据vivo韩伯啸泄露，装备这也是双影当初旗舰SoC的影像处置方式，在影像芯片中属于先进工艺了，像芯不外三颗镜头的片算攀高焦段拆穿困绕与如今的主流大不相同，该机将不断接管后置三摄，法再峰该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，装备多场景超重载算法高品质出图。双影运历时的像芯耗电以及发烧也理当有着精采的操作。因此在焦段拆穿困绕上不会组成空缺地域。片算攀高vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。法再峰

光学层面之外，三颗镜头均接管大底传感器，双影该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，像芯分说为14妹妹超广角，片算攀高以强盛格外算力对于根基画质做详尽化前处置，法再峰

右侧为VS1

据悉，其理当是在RAW域中妨碍算法处置，

vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。不外这种方式需要强盛的算力作为反对于。其封装面积也要比V3+大了良多，

另据韩伯啸泄露，与SOC以及后下场芯片V3+协同作战，

虽说vivo方面尚未泄露VS1的技术道理，与V3+组成双影像芯片。纵然如斯，在影像方面的立异本现十足。35妹妹广角主摄以及85妹妹潜望长焦。据vivo韩伯啸泄露，但不难判断出，这颗VS1芯片接管6nm工艺制作。

vivo X200 Ultra作为新一代影像旗舰，与V3+组成双影像芯片。为后续的算法处置奠基精采的根基。VS1是一颗前置预处置芯片即PreISP，算力方面理当让人比力耽忧，